据THE ELEC报说念，利用材料（AMAT.US）公司于5月12日布告与台积电（TSM.US）签署合作契约，共同在位于好意思国硅谷的EPIC（动力与性能立异中心）激动先进半导体微缩工艺研发，以搪塞东说念主工智能（AI）与高性能策画（HPC）带来的需求增长。

两边将聚会开展半导体材料工程、开拓立异及工艺整合时刻开发，重心打破垂直堆叠化与微缩化结构下的3D晶体管与互连构筑不毛，并研发优化功耗、性能、面积（PPA）的全经由工艺时刻，升迁良率与可靠性。

EPIC中心总投资领域达50亿好意思元（约7.3万亿韩元），三星电子、SK海力士、好意思光等亦参与投资，188bet体育app中国官网现在建造中，瞻望本年下半年启用，旨在裁汰研发至量产周期。

利用材料将推动芯片开发从传统串行式转向并行式（高速聚会立异形式），同步进行结构想象与开拓研发。公司CEO盖瑞・狄克森示意，两边近30年合作将深入以搪塞制造复杂性。台积电Co-COO米玉杰称188金宝博(中国)，该中心为知足宇宙AI需求提供关键合作平台。SPG总裁普拉布・拉贾指出，台积电四肢独创合作方将优先得到下一代开拓，加快时刻产业化。